瑞馳化工為電子行業(yè)提供的解決方案

     隨著電子智能產(chǎn)品的高速發(fā)展，生活中的電子產(chǎn)品越來越輕薄，所以對電子產(chǎn)品中的核心部件提出來更高的要求，其中電子電路板的要求更薄耐溫更高穩(wěn)定性更好。

 硅烷偶聯(lián)劑是由美國聯(lián)合碳化物公司開發(fā)的一種化學(xué)劑，主要用于玻璃纖維增強塑料。

 陶氏（道康寧）硅烷偶聯(lián)劑  

 —   更好的填料潤濕與分散 ；

 —   更低的填充液體樹脂粘度 ；

 —   可以改性環(huán)氧樹脂和無機物的結(jié)合性；

 —   可以兼具有機和無機的反應(yīng)性；

 —   可以提高復(fù)合材料整體的耐溫性以及物理強度；

 —   特別適合用于CCL(覆銅板)行業(yè)制造超薄高頻板。

    網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)娘w速發(fā)展，近年來5G一直是熱門的行業(yè)，以及需要解決方案的未來市場需求方向，5G信號傳輸需要的基站更密集，需要的材料符合在高頻信號傳輸中性能更穩(wěn)定，發(fā)熱量更低，耐溫耐候性更好。

玻璃微珠是用玻璃制成的微小球體材料，用途廣泛、性能特殊的一種新型材料。大量應(yīng)用與科研、醫(yī)藥、日常生活以及各工業(yè)領(lǐng)域。

3M玻璃微珠

 —   更好的高耐溫耐壓；

 —   更低的密度；

 —   可以提高復(fù)合材料干和濕的抗拉強度與模量；

 —   可以提高干和濕的抗壓強度；

 —   可以降低材料介電常數(shù)；

 —   特別適合用于在5G高頻板中。